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LX30M-Z4PAK-桥式整流器-台湾ZOWIE智威

LX30M-Z4PAK-桥式整流器-台湾ZOWIE智威特性无卤型符合RoHS产品无铅芯片形式，无铅损伤功耗低，效率高大电流能力塑料包装符合保险商实验室可燃性等级94V-0应用程序交流/直流电源通信设备机械数据外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料端子:纯镀锡(无铅)，可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光打标符号以上翻译结果来自有道神经网络翻译（YNMT）· 通用场景

2024-03-14 18:05:04

USCD034H-SOD-523-300mA/40v肖特基二极管-ZOWIE现货

USCD034H-SOD-523-300mA/40v肖特基二极管-ZOWIE现货特性无卤型符合RoHS产品要求无铅芯片形式，无铅损低功耗，高效率大电流，低电压塑料包装具有保险商实验室易燃等级94V-0应用程序开关模式电源的应用便携式设备电池应用高频整流DC / DC变换器电信机械数据箱:玻璃钢基材包装，环氧底料填充端子:镀纯锡(无铅);可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光阴极带打标重量:0.003克包装每7英寸(178mm±2mm)卷3000片每盒5卷每箱6盒

2024-03-14 08:08:09

超溥2A桥堆-Z4GP20JLH-Z4PAK-台湾ZOWIE智威

超溥2A桥堆-Z4GP20JLH-Z4PAK-台湾ZOWIE智威特性无卤型内部结构采用GPRC(玻璃钝化整流芯片)内部符合RoHS产品无铅芯片形式，无铅损伤功耗低，效率高大电流能力塑料包装符合保险商实验室可燃性等级94V-0专利ZPAKTM封装技术应用程序交流/直流电源通信设备机械外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料端子:纯镀锡(无铅)，可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光打标符号重量:0.11克包装每13" (330mm±2mm)卷5000件每箱2卷每箱5盒

2024-03-08 16:55:25

LX10M-台湾ZOWIE智威-1A /1000V 桥堆

智威ZOWIE LX10M MBCN 1A /1000V 桥堆特性无卤型玻璃钝化晶片结符合RoHS产品无铅片式，无铅损功耗低，效率高大电流能力塑料包装具有保险商实验室可燃性94年分类v-0应用程序照明交流/直流电源通信设备机械数据外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料端子:纯镀锡(无铅)，可焊接符合MIL-STD-750，方法2026包装每13" (330mm±2mm)卷5000件每箱2卷每箱5盒

2024-03-07 12:03:52

台湾ZOWIE-3A/1000V超薄贴片式桥堆-Z4RGP30MPH-Z4PAK

台湾ZOWIE-3A/1000V超薄贴片式桥堆-Z4RGP30MPH-Z4PAK 全新热销，原装特性无卤型玻璃钝化晶片结符合RoHS产品无铅片式，无铅损功耗低，效率高大电流能力塑料包装符合保险商实验室可燃性等级94V-0应用程序交流/直流电源通信设备机械数据外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料端子:纯镀锡(无铅)，可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光打标符号包装每13" (330mm±2mm)卷5000件每箱2卷每箱5盒

2024-02-23 10:16:31

2A1000V 贴片二极管-Z4GP20MLH-Z4PAK-桥式整流器

2A1000V 贴片二极管-Z4GP20MLH-Z4PAK-桥式整流器特性无卤型内部结构采用GPRC(玻璃钝化整流芯片)符合RoHS产品要求无铅芯片形式，无铅损低功耗，高效率大电流能力塑料包装具有保险商实验室易燃等级94V-0专利ZPAKTM封装技术应用程序交流/直流电源通信设备机械数据箱:玻璃钢基材包装，环氧底料填充端子:镀纯锡(无铅);可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光打标符号重量:0.11克包装5000片每13“(330毫米±2mm)卷每箱2卷每箱5箱

2024-02-22 14:36:27

1000V/3A快速恢复桥式整流器-LXR30M-Z4PAK-台湾智威原装

1000V/3A快速恢复桥式整流器-LXR30M-Z4PAK-台湾智威原装特性无卤型玻璃钝化芯片结符合RoHS产品要求无铅芯片形式，无铅损低功耗，高效率大电流能力塑料包装具有保险商实验室可燃性94年分类v-0应用程序交流/直流电源通信设备机械数据箱:玻璃钢基材包装，环氧底料填充端子:镀纯锡(无铅);可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光打标符号包装5000片每13“(330毫米±2mm)卷每箱2卷每箱5箱

2024-02-12 11:58:45

LX80M-ZOWIE智威桥堆(软桥) 5A 1000V 超溥贴片桥堆

LX80M-ZOWIE智威桥堆(软桥) 5A 1000V 超溥贴片桥堆特性无卤型玻璃钝化晶片结符合RoHS产品无铅芯片形式，无铅损伤功耗低，效率高大电流能力塑料包装符合保险商实验室可燃性等级94V-0专利ZPAKTM封装技术应用程序交流/直流电源通信设备机械数据外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料端子:纯镀锡(无铅)，可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光打标符号

2024-02-06 17:40:22

LSR120M-Z4PAK-DS-ZOWIE智威快速恢复桥式整流器

LSR120M-Z4PAK-DS-ZOWIE智威快速恢复桥式整流器特性无卤型玻璃钝化晶片结符合RoHS产品要求无铅晶片形式，无铅损伤功耗低，效率高高电流容量塑料包装具有保险商实验室可燃性94年分类v-0专利ZPAKTM封装技术应用程序交流/直流电源通信设备机械数据壳体:玻璃钢衬底填充，环氧树脂底填充端子:纯镀锡(无铅)，可焊符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光打标符号包装3000件每13“(330mm±2mm)卷每盒1卷每箱5盒

2024-02-06 16:09:39

2A1000V 贴片二极管Z4PAK 桥式整流器-Z4GP20MLH

2A1000V 贴片二极管Z4PAK 桥式整流器-Z4GP20MLH特性无卤型内部结构采用GPRC(玻璃钝化整流芯片)内部符合RoHS产品无铅芯片形式，无铅损伤功耗低，效率高大电流能力塑料包装符合保险商实验室可燃性等级94V-0专利ZPAKTM封装技术应用程序交流/直流电源通信设备机械数据外壳:玻璃钢衬底，环氧树脂底填料端子:纯镀锡(无铅)，可焊接符合MIL-STD-750，方法2026。极性:激光打标符号重量:0.11克包装每13" (330mm±2mm)卷5000件每箱2卷每箱5盒

2024-02-03 19:05:41